類型:HDI盲埋孔板

小線寬/線距:0.2mm/0.25mm

公差:+0.03mm

成品厚度:1.2+/-0.03mm

表面處理:沉金(錦厚120邁:金厚1-2邁)

其他:加急樣板6-7天/樣板8-9天出貨

應用領域：

移動通信設備：HDI板廣泛用于手機、平板電腦和其他移動通信設備中。由于這些設備對尺寸和重量要求較高，HDI板能夠在有限空間內容納更多的集成電路和連接元件，實現更高的功能集成度。

計算機和服務器：HDI板在計算機和服務器中扮演著重要的角色。隨著計算機性能的不斷提升，需要更高密度、更快速的互連解決方案，以滿足數據傳輸和處理的需求。HDI板能夠提供更多的層次和更緊湊的線路布局，支持高速信號傳輸和復雜電路布局。

汽車電子：隨著汽車電子技術的發展，車載信息娛樂系統、車身電子控制系統等對電路密度和可靠性要求越來越高。HDI板能夠滿足對小型化、高密度互連和抗振動/抗沖擊性能的需求，提供穩定可靠的電路支持。

醫療設備：醫療設備通常對尺寸小、功能強大和高可靠性有較高要求。HDI板能夠在醫療設備中實現更高的功能集成度，提供穩定的電路連接，確保設備的正常運行。

工業控制和自動化：在工業控制和自動化領域，HDI板能夠滿足對高密度、高速信號傳輸和抗干擾能力的要求。它為各種工業控制設備和自動化系統提供穩定可靠的電路支持