SMT（Surface Mount Technology）元器件是一種常用的電子元器件，相比于傳統的插件式元器件，具有以下顯著的特點：

1. 小型化：SMT元器件封裝體積小、重量輕，可以大量集成在小型PCB板上，從而實現整體尺寸的縮小。這有助于輕便化和微型化電子產品。

2. 自動化生產：SMT元器件的封裝體積小、引腳短，適合高速、高效地自動化貼裝過程，可以實現快速生產和大批量生產。

3. 低成本：SMT元器件的自動化生產過程具有較高的生產效率和較低的人工成本，因此生產成本相對較低。

4. 優良的高頻特性：SMT元器件表面封裝，沒有線材連接，因此可以減少電路中的串擾和電感，從而提高了電路的高頻特性。

5. 可靠性高：SMT元器件通過自動化貼裝工藝進行生產，可以減少人為誤差，提高裝配質量和可靠性，同時也有利于提高電路的抗震性和抗干擾性能。

6. 能耗低：SMT元器件的封裝體積小，因此所需的材料和資源也少，從而可以實現能耗低的優點。

7. 簡化布局：SMT元器件的封裝形式適合進行多層板的設計，從而可以簡化電路板的布局，提高電路板的密度，減小電路板的體積和重量。

總之，SMT元器件具有小型化、自動化生產、低成本、優良的高頻特性、可靠性高、能耗低等優點，已經成為現代電子科技領域的一個重要組成部分。